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Products简要描述:德国SUSS LABSPIN HP8TT台式光刻热板 HP8TT 是德国 SUSS 台式精密光刻热板,最大处理 200mm 圆形晶圆与 6 英寸方形基板,高精度分段温控系统搭配可编程多段烘烤程序,可与 LabSpin 8TT 匀胶机组装成套台式光刻工艺平台,用于半导体、MEMS、光电子实验室光刻胶烘烤工艺开发。
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德国SUSS LABSPIN HP8TT台式光刻热板
公司简介:
SUSS MicroTec SE 是 1949 年创立、总部位于德国加兴的上市精密设备企业,拥有 70 余年微加工设备研发制造经验。产品分为先进封装、光掩模处理两大体系,覆盖晶圆键合、曝光、涂显、掩模清洗全流程工艺设备。设备广泛用于算力芯片封装、功率器件、传感器、光电子元器件量产,同时服务高校与科研院所微纳加工研发。
产品介绍:
一SUSS LABSPIN HP8TT台式光刻热板
基板适配规格:
圆形晶圆:2~200mm(8 英寸)标准硅片、化合物衬底;
方形基板:最大 6×6 英寸玻璃、陶瓷、光学基片;
标配三点升降顶针结构,可夹持薄片、碎片、翘曲样品。
技术参数:
基板兼容性最大200mm(8英寸)圆形晶圆,兼容6英寸方形基板
温控范围室温至 250℃
温控精度例如 ±0.5℃ @ 120℃
工艺编程可存储多达 200个配方,每个配方最多 40个步骤
核心设计三点式升降顶针(方便取放晶圆)、独立触控屏、可选氮气吹扫模块

配套适配关系:
设备外观、占地尺寸、控制系统逻辑与 LabSpin 6TT/8TT 匀胶机统一,二者可组成完整台式光刻工艺单元:旋涂(LabSpin)→前烘(HP8TT)→曝光→显影(LabSpin)→硬烘(HP8TT),无需额外改造工作台。
应用场景:
高校微纳实验室:光刻教学、MEMS 传感器、微流控芯片光刻胶软烘 / 硬烘;
半导体企业研发中心:功率器件、碳化硅、扇出封装光刻工艺验证;
光电子研发:红外芯片、光学薄膜、Mini LED 涂层烘烤试验;
新材料实验:各类聚合物、绝缘薄膜热处理固化测试。
型号列表:
SUSS LABSPIN 8
SUSS LABSPIN 8TT
SUSS LABSPIN 6
SUSS LABSPIN HP8
SUSS LABSPIN HP8TT
SUSS LABSPIN CP8
SUSS LABSPIN VP8
SUSS LABSPIN RCD8
SUSS LABSPIN MCS8
SUSS LABSPIN ECD8
SUSS DSM8 Gen2
SUSS DSM200 Gen2
SUSS MJB4
SUSS NIL-SFT8
SUSS NIL-SFT12
SUSS MABA 6/8 Gen4
SUSS MA12 Gen3
SUSS MA100 / 150e Gen2
SUSS MA200 Gen3
SUSS MA300 Gen3
SUSS DSC300 Gen3
SUSS XB8

德国SUSS LABSPIN HP8TT台式光刻热板